双面组装
A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。
B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
单面混装工艺:
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
双面混装工艺:
A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
导线插入后需要在电路板另一侧进行焊接工作,如果直接将电路板翻转焊接,导线会从焊盘孔中掉落,因此需要采取一定方法,可在插入导线后将导线进行打弯处理,保持导线不掉落,注意弯曲时保持尖嘴钳与电路板平行,弯曲导线与电路板成30°,用同样的方法弯曲另外一侧导线,弯曲方向应沿着电路板铜箔的走向,不能超出其边缘。除此之外还可采用绝缘小板,当连接线引线插装好之后,将绝缘小板覆在连线面,之后翻转绝缘小板和印制电路板进行焊接,此种方法在拆焊时有明显优势。