PCB板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。
1.有的PCB 太小,不能满足夹具的要求,所以要几个PCB拼起来,才能更好的生产
2.有些电路板比较异形,拼板可以更有效的利用PCB基板的面积,减小浪费。
3.拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提效率。
由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上,工作时要伸直腰,挺胸端坐。
铅几乎不蒸发,但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝,钎料的微细粉末粘附在指尖上,因此一定要养成饭前洗手的习惯。用自动焊接机焊接时,焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置,再开始操作。
SMT中xx误印锡膏流程:
注意一些细节可以xx不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上xx为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。