由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上,工作时要伸直腰,挺胸端坐。
铅几乎不蒸发,但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝,钎料的微细粉末粘附在指尖上,因此一定要养成饭前洗手的习惯。用自动焊接机焊接时,焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置,再开始操作。
单面混装工艺:
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
双面混装工艺:
A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
SMT一分钟内拆卸SMT芯片组件并不容易,您需要不断练习以获得更多经验,以便您可以快速轻松地拆卸组件,而不会造成损坏。下面一起来看看:
SMT贴片元件拆卸技巧
对于电阻器,电容器,二极管,三极管等引脚较少的表面贴装元器件,首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡,然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上,然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易,只需使用烙铁加热组件的两端,并在锡熔化后小心移除。