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薄型载带处于工业链中上游，在外表贴装工艺中起到重要效果。 外表贴装技能的开展，带动了片式元器材的工业化，一起人们关于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了片式元器材向着高集成、小型化方向开展，薄型载带作为电子元器材外表贴装技能的重要承载体和耗用件，在整个外表贴装工艺中起到了重要的根底效果。

东莞市腾辉塑胶电子有限公司经营范围包括:屏蔽罩载带、连接器载带、冲压件载带、 五金件载带、弹片载带、变压器载带、贴片电感载带、弹簧载带、散热器载带、散热片载带、螺母载带、上盖带、卷盘、载带包装机、代工编带包装、载带设计、生产、销售为一体的专业载带包材工厂。欢迎广大客户来电洽谈，同时也欢迎各工厂、公司前来共同合作发展，选择腾辉塑胶，是您事业成功的伙伴、财富的助手！

纸质载带大多应用于厚度不超越 1mm 的电子元器材的封装。电子元件与以半导体分立器材、集成电路、LED 为代表的电子器材比较，通常情况下前者的体积较小、厚度较薄，因此大多选用纸质载带对电子元件进行封装。电子元器材在外表贴装中对应载带上的一个孔穴，两者之间具有必定的数量联系。现在纸质载带上两个孔穴之间的距离大多为 2mm、4mm，若取中心值 3mm，以 2016 年我国电子元件约 36,780.00 亿只的产值为根底，则对应的纸质载带运用量约为 110.34亿米，依照现在公认的我国电子元器材市场规划约占全球规划的百分之四十计算，则 2016 年全球纸质载带需求量为 275 亿米。

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载带与上盖带封合。是实现作为电子包装物根本的包装功用。但作为SMD电子元件的包装，一起又承当了其他一般包装物无可代替的功用。如防静电功用，个性化包装功用，承载运送功用等等。正因为要满意这些功用，这给制作这二种产品的资料带来绪多约束，也发生许多问题。如标题说的“载带封合开裂问题”。但这个问题并非不可避免的。只要方法妥当，运用正确，xx可以既能满意SMD电子包装物的功用，又能安全运用，无后顾之忧。

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