导热硅胶片IC和散热片

导热硅胶片IC和散热片
导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
 
 应用方式
     线路板和散热片之间的填充
     IC和散热片或产品外壳间的填充
     IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
  典型应用
     LED灯饰                    视频设备
     背光模组                   网络产品
     开关电源                   家用电器
     医疗设备                   PC 服务器/工作站
     通信设备                   光驱/COMBO
     LED电视                    基放站
     移动设备                   网络播放器
物理特性参数表：
 
测试项目
测试方法
单 位
CPP300测试值
颜色Color
Visual
 
灰色
厚度Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度Hardness
ASTM D2240
Shore C
25±5
抗拉强度Tensile Strength          
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*10
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压Breakdown Voltage
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
 
V-0
导热系数Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
3.0
  基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。  导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本