电路封装代工 厚膜电路加工 深圳市达峰祺电子有限公司
公司专注于二次集成电路封装技术，从普通灌胶封装，到内xx的专利技术塑封，各种常见外的产品封装都经验丰富！——只要您提供您的电路模块原型，我们将为您规划、定制成本{zd1}、最快速{gx}的封装、测试方案！
，般灌胶质的无定型封装：用我司自行研制的混合树脂材料，远胜于常见环氧材料，经过高温固化后，产品相当坚硬而不失美观，封装后产品更加“防盗、防撬、防潮、防锈、绝缘、耐酸碱腐蚀”；多年的经验，使我们能做到：成本更低、效率更高、速度更快！2008年，公司的加工工艺及品质，获得了日本三菱和富士公司认可，成为中大陆长期授权封测加工商；
二，专业塑封：我司专业塑封，为内xx专利技术：其工艺与半导封测相同；产品塑封后外更加平整、美观、大方——借昂贵、精良的封装设备，我司在塑封的各个环节，工艺成熟、已顺利完成多款量产，现有产能达300万件/月；当前要有：“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等式！
从普通灌胶封装到专业塑封，各种封装工艺都是我司擅长的封装段！
般灌胶封装用我司自行配置的封装材料，更加坚固耐撬，保密更强；
专业塑封属于我司专利技术，亦为内xx，其工艺与半导塑封致。
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