珍珠镍电镀添加剂大致可分为三类。
{dy}类以镀镍初级光亮剂为主要成分，其主要作用是增大镍沉积的电化学极化，使镍沉积的晶粒变得细小，同时还可以减少镀层的内应力。以糖精为例，其用量大概在0.2～2g/L的范围之内，如果用量过低，镀层发乌且镀层珠光效果不显著；如果用量过高，会影响镀液的稳定性。
第二类主要由季铵盐型阳离子表面活性剂构成；还有中心为氮原子的杂环化合物这些物质可以单独使用，也可以将几种混合后加入镀液之中，其用量{zh0}在20~100mg/L的范围之内，用量过少，珠光效果不显著，且镀液出现珠光的时间变短；用量过大，镀层的脆性增大，且结合力不好。
第三类添加剂主要是由非离子表面活性剂构成，在电镀过程中，这些非离子表面活性剂在镀液中达到了浊点，形成了无数分散在镀液之中的小液滴，并吸附在镀件表面，其主要作用就是阻止镍离子在该处进行电沉积，使镀层表面在宏观上出现无数个小坑，其尺寸与小液滴相当，从而产生珠光效果。添加剂的用量一般在20～100mg/L的范围之内，如果用量过少，镀层的珠光效果不显著；但如果用量过大，镀层的拉应力和脆性显著增大，且镀层发乌，镀层珠光效果的质量明显下降。 此外，还可以在镀液之中加入不同种类的镀镍光亮剂和整平剂，使镀层更加平整，且可以得到不同光亮度和白度的镀层。
电镀加工依各种电镀需求有不同的作用。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.电镀珍珠镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金最稳定，也最贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能{zh0}，容易氧化，氧化后也导电
镀层经钝化办理、染色或涂覆护光剂后，能显著晋升其防护性和装饰性。比来几年来，跟着金属电镀制造流程的成长，高机能金属电镀亮光剂的采取，金属电镀已从单纯的防护目标进入防护-装饰性运用。
