IC蓝膜片白膜,IC晶圆,庞博（磅礴）电子公司(多图)

同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶圆.摄像头芯片.闪存晶圆.内存芯片.晶圆镜片.晶圆废料 ；品牌bao括东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).豪威（omnivision）等。

全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC

高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片，Blue tape，chip，wafer，蓝膜片 不良晶圆，白膜片，IC硅片 收购Flash不良晶圆，IC裸片，IC晶圆 收购三星不良晶圆，IC蓝膜片，玻璃IC，废旧芯片 不良芯片 次品芯片 报废芯片，整张蓝膜晶圆 等，长期回收，重酬中介.

大量紧急求购以下各类物质：

 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；

IC硅片,IC裸片,IC晶圆,IC蓝膜片,玻璃IC,废旧芯片 不良芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.

长期求购摄像头晶圆，摄像头；sensor, cmos晶元, OmniVision, Hynix摄像头晶元,   三星摄像头晶圆, Sony摄像头晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer；求购各种摄像头SENSOR蓝膜晶圆,原厂不良感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。

求购IC封装测试后的晶圆芯片，不良品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.

长期收购各品牌IC 次品 封装厂检测淘汰下来的不良品，各种报废IC,次品IC,工厂测试淘汰不良品求购半导体封装厂IC废料.

长期收购三星内存芯片、东芝内存芯片、高价回收原装芯片、回收原装拆机芯片、回收全新芯片、回收拆机芯片、回收报废芯片。

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。

长期收购三星内存芯片、东芝内存芯片、高价回收原装芯片、回收原装拆机芯片、回收全新芯片、回收拆机芯片、回收报废芯片。做到这一点面临的主要挑战 硅晶片芯片回收，是配置由人造神经元组成的网络，让其能执行特定的任务。研究小组现在已经成功地攻克了这一“碉堡”，他们研发出一种被称为“神经形态芯片”(neuromorphic chips)的装置 晶片芯片回收，能够实时执行复杂的感觉运动任务 芯片回收，并借助这一装置，演示了一个需要短期记忆力和依赖语境的决策能力的任务，这是认知测试所必需的典型特征。