高州贴片红胶,佐研电子材料,贴片红胶掉件

影响粘接效果的因素

施胶工艺应该说还是很重要的。它要求材料具有可粘接性，像其它粘接剂一样，有3个因素会影响粘接效果：用胶量、SMD和PCB。

东莞市佐研电子材料有限公司与国内xx院校进行广泛技术交流和合作，不断创新，为公司推陈出新提供了有力的技术保障。经过多年不懈努力钻研，成功研发触摸屏，手机等多款防指纹油化工辅助材料。

东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。

红胶的选择和使用  

（1） 由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。（参触变指数：4－5；参粘度：（2－6）x1000000）  

（2） 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗。  （3） 将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处，存储期为6个月（以bao装外出厂日期为准）。使用前，先将产品恢复至室温，回温24小时以上。  

（4） 选择固化时间为：90－120秒，而固化温度在150度左右较好。  

（5） 要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿性和高的稳定性。

SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计

（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。

（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。

波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求

  （1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。

  （2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。

  （3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%