电镀银板|中造金属|电镀银板供应

工艺概述

银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性

电镀银铜基电料件剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加人阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂，旨在改善镀液性能，它们可以单独或者混合使用，其浓度为0.1～50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。

适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯·苯醛、对硝·基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等

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金属对各种加工工艺方法所表现出来的适应性称为工艺性能，主要有以下方面：

可锻性：反映金属材料在压力加工过程中成型的难易程度，例如将材料加热到一定温度时其塑性的高低（表现为塑性变形抗力的大小），允许热压力加工的温度范围大小，热胀冷缩特性以及与显微组织、机械性能有关的临界变形的界限、热变形时金属的流动性、导热性能等。

镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡·啶类化合物等平滑剂，旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01～20 g/L。镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加人隐蔽络合剂，旨在抑制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以抑制镀液的劣化。