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滚镀和脉冲镀生产工艺对比　　①滚镀时通过调整转速来控制零件与滚桶壁之间的相对错动速度，来改变弧线部分的导通时间、频率，通过孔眼直径、孔眼中心距来控制占空比。对于确定的滚桶来说，孔眼直径和孔眼中心距已固定不变，所以占空比不会改变，也不能调整。

　　②滚镀和脉冲镀在深镀能力上不理想，电流效率较低。例如，某些深孔、盲孔镀件的内壁不易镀好，但分散能力好，能形成较均匀的镀层。

　　③滚镀和脉冲镀虽然峰值电流较高，但导通时间短，一般情况下不会出现镀层烧焦，除非设定的平均电流太高或导通时间太长(如滚镀时出现“粘壁”的情况)。滚镀时关断时间较短，对镀镍这类易钝化的镀种来说不致于引起钝化，依然可以进行滚镀生产，这同脉冲镀镍时不会出现镍层钝化的原理相同。

　　④脉冲电源在运行时，在电镀槽中产生交流低频振荡，会引起部分有机添加剂分解，造成镀液污染 。因此，脉冲镀一般不使用添加剂。滚镀时添加剂消耗也比挂镀的快，容易积累分解产物。

　一般来讲，滚镀工件高低电流密度区的差别比较明显，如五金制品中的钮扣类产品，这些产品滚镀光亮镍时一般只要求装饰性，检验镀层外观时要看镀件的低电流密度区是否光亮。因此，防变色镀银电镀时选择光亮剂比较严格，光亮剂对镀液均镀能力和出光速度的影响特别重要。

　　滚镀光亮镀镍溶液要求均镀能力好，低电流密度区镀层出光速度快。配制滚镀镍主光亮剂时要多用低电位增光剂，例如丙炔磺酸钠，而使用高电位增光剂的作用则不大。配制辅助光亮剂时应多使用低电位走位剂，例如烯丙基磺酸钠，以便提高镀液的均镀能力。