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电镀加工工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。

　　电镀加工工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。

　　电镀加工工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。

　　电镀加工流程说明：

　　(1)浸酸。

　　①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

　　②使用C.P级硫酸,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。

　一般来讲，滚镀工件高低电流密度区的差别比较明显，如五金制品中的钮扣类产品，这些产品滚镀光亮镍时一般只要求装饰性，检验镀层外观时要看镀件的低电流密度区是否光亮。因此，防变色镀银电镀时选择光亮剂比较严格，光亮剂对镀液均镀能力和出光速度的影响特别重要。

　　滚镀光亮镀镍溶液要求均镀能力好，低电流密度区镀层出光速度快。配制滚镀镍主光亮剂时要多用低电位增光剂，例如丙炔磺酸钠，而使用高电位增光剂的作用则不大。配制辅助光亮剂时应多使用低电位走位剂，例如烯丙基磺酸钠，以便提高镀液的均镀能力。

在滚镀光亮镍溶液中，硫酸镍浓度的变化范围较大，低浓度的镀液覆盖能力好，但浓度过低，镀液的稳定性差，pH变化较kuai。高浓度镀液稳定性好，但由于镀件对镀液的带出，镍盐的损失量较大。实践表明，硫酸镍的质量浓度控制在120～150g/L范围比较适宜。

　　添加硫酸钾导电盐后，镀镍溶液的导电性能有了明显的提高，采用原高浓度镀镍工艺时，槽电压需控制在12～15V(滚镀镍由于滚桶眼导电面积小，槽电压较高)。低浓度镀镍溶液中硫酸钾的质量浓度为40g/L时，就可以明显提高镀液的导电性，将硫酸钾控制在60g/L左右，就能xx满足镀液导电性能的要求。在生产中，可根据槽电压的变化情况向镀液中补加硫酸钾，也可参镀液的波美度补加硫酸钾。