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一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
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回流焊:回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
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深圳市恒域新和电子有限公司是专业SMT贴片,COB邦定,DIP后焊fu务的加工厂。
制程管理 :
1、制程管理并不是独立运作的一门管理技术。它也必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。
2、制程设计是整个制程管理中至关重要而相当复杂的一步。要求技术人员对工艺、设备、设计有很好的认识,以及部门间良好的沟通。由于制程设计受限于设备,对初次使用SMT的用户来说在处理上就有和现有SMT设备的用户不同的地方。
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