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  无铅PCB板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？（ 下方 ）无铅PCB板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.喷锡板:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。  

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