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JLH007HMC高精度温控调理混合集成电路

1 用途

JLH007HMC温控调理混合集成电路适用于高精度的温度控制系统，该混合集成电路内部集成了5路温度采集放大变换电路，并进行了线性及温度补偿，电路的非线性度小于0.07%，温度系数小于30ppm/ ℃。采用单端5伏供电，金属外壳，气密性封装，体积小稳定度高，适用于多路高精度温控系统。

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2 产品性能

标度因数

k1 Ri1：2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?

k2 Ri2：2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?

k3 Ri3：2460Ω~3338Ω 2.496 2.546 mV/?

k4 Ri4：3663Ω~4064Ω 5.426 5.535 mV/?

k5 Ri5：3466Ω~4064Ω 3.639 3.712 mV/?

标度因数精度

σ1 输出电压2V±0.2V —— 3 mV

标度因数温度系数

TCR -55°C~125°C —— 30 ppm/℃

非线性度

δ —— 0.07 %

逐日重复性

Re 输出电压2V±0.2V —— 0.2 %

3 应用方向

厚膜混合集成电路应用方向越来越广阔，近年来主要应用于航空航天电子设备、通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。厚膜混合集成电路已然在多个行业领域。

联系人：武云鹏

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【原创文章】

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