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    常用的铝工业材料

    铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板,它具有俍好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

      一、铝基板的特点  ●采用表面贴装技术(SMT)  ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理  ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命  ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本  ●取易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 

    二、铝基板的结构  新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:  Cireuitl.Layer线路层:相称于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 

    DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。 

    baseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 。

    电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35 m~280 m;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优俍,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优俍的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 

     PCB材料相比有着其它材料不可比拟的长处。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 

    无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,俍好的绝缘性能和机械性能。


    铝简介

    银白色轻金属。有延展性。商品常制成棒状、片状、箔状、粉状、带状和丝状。在潮湿空气中能形成一层防止金属腐蚀的氧化膜。粉末状的铝和铝箔在空气中加热能猛烈燃烧,并发出眩目的白色火焰。易溶于稀硫酸硝酸、盐酸、NaOH和KOH,难溶于水。相对密度2.70。熔点660℃。沸点2327℃。铝元素在地壳中的含量仅次于氧和,居第三位,是地壳中含量最丰富的金属元素。航空、建筑、汽车三大重要工业的发展,要求材料特性具有铝及其合金的独特性质,这就大大有利于这种新金属铝的生产和应用。 应用极为广泛。


    物质的用途在很大程度上取决于物质的性质。因为铝有多种优良性能,所以铝有着极为广泛的用途。 

    (1)铝的密度很小,仅为2.7 g/cm,虽然它比较软,但可制成各种铝合金,如硬铝、超硬铝、防锈铝、铸铝等。这些铝合金广泛应用于飞机、汽车、火车、船舶等制造工业。此外,宇宙火箭、航天飞机也使用大量的铝及其铝合金。例如,一架超音速飞机约由70%的铝及其铝合金构成。船舶建造中也大量使用铝,一艘大型客船的用铝量常达几千吨。 

    (2)铝的导电性仅次于银、铜,虽然它的导电率只有铜的2/3,但密度只有铜的1/3,所以输送同量的电,铝线的质量只有铜线的一半。铝表面的氧化膜不仅有耐腐蚀的能力,而且有一定的绝缘性,所以铝在电器制造工业、电线电缆工

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