操作模式
软体功能
(1) 镭射巨集模式操作功能
提供 Point / Line / Block 三种镭射加工模式,将Recipe 中的镭射参数,依使用者
在画面中教导预修补的路径与型式,教导完后作一次性的快速修补
(2) 镭射手动操作击发功能
(3) Recipe 存档功能
提供有关镭射参数/基板参数 Recipe 存档功能
(4) 使用者登入/登出 (权限管理)
(5) 上下光源手动调整
(6) 上下光源配合各倍率设定自动调整
(7) 基本量测工具
(8) 图片Image 存档功能
(9) 镜头切换自动校正功能
(10) 影像参数设定功能
a. 明亮度设定
b. 对比度设定
c. 饱和度设定
d. 对比度设定
(11)操作语系选择
a. 繁中
b. 英
采用的稳度控制是:松下-TC2
采用进口温度传感线与松下型温度芯片(TC2)使温度控制更准确,具有加温时间快,温度精度高等特点,并增设升温曲线与参数同步显示。
采用的操作界面是:WEIVIEW全彩PDA(双通信)
6.5寸智能型人机界面,可编程控制器(PLC)控制系统,使设备运行稳定、可靠。
加热方式:脉冲加热方式
快速升温/降温及辅助冷却功能。优质钛合金压头,全自动温度补偿功能,使之温度更准确。