荣昇电子、常熟SMT印刷治具、SMT印刷治具价格

印刷工艺控制：

　　图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形xx重合。

　　刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。

　　目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。

　　锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。

　　锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。

　　锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低;缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。

提高印刷质量的措施：

　　加工合格的模板

　　选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

　　印刷工艺控制

加工合格的模板：

　　模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)

　　宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5

　　面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66