焊料粉:
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
无铅锡膏价格普遍贵一些,所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好,其实不一定,这要看具体是贴什么产品,及客户的要求,有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差,无铅锡膏的优点是同流峰值温度低,回流时间短。很好的保证直通率;润湿性优良,铺展率高;抗热坍塌性{jj0},防止细间距焊接桥连等。我们举例说明:就拿最常见的无铅低温锡膏来说,市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58,这种金属合金的熔点是138度,回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏,低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。
在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系,而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。有一些锡膏的印刷速度必须要快一些,而另一些必须要慢一些,才能得到较好的印刷效果。如果扫过模板时过轻,在网板上留下一层薄的锡膏或助焊剂,应该加大压力来刮干净网板的表面,但是压力增大的上限是必须保证锡膏的滚动要求,因为印刷过程中锡膏的滚动是一个获得良好印刷效果的标志之一。