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SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：

      根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模

　　刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。

SMT治具铝合金载具：

主要材质：铝合金

主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项：

4、对于需要大面积掏空的载具，板边要留宽一点，以保证载具的强度;

5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，不要加工深了，以免印刷锡膏的时候多锡，造成短路;

6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证，位置度0.01，直径It孔小0.02mm;

7、安装上去的定位销，要紧配安装，而且要点高温胶;

8、载具的表面要进行硬质氧化，以增强表面的耐磨性;