供应东莞兆科TIS800K|导热绝缘材料|导热矽胶布 生产商

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    东莞市兆科电子材料科技有限公司

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     TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。在溫度50℃，TIC™800A開始軟化並流動，填充散熱片和積体電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。

    产品特性：
    》表面较柔软,良好的导热率
    》良好传导率,良好电介质强度
    》高压绝缘,低热阻
    》抗撕裂, 抗穿刺

    产品应用：
    》电力转换设备
    》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs
    》视听产品
    》汽车控制装置
    》电动机控制设备

    》普通高压接合面

    TIS™800K 系列特性表
    產品名稱 TISTM806K TISTM808K TISTM810K Test Method
    顏色 淡琥珀色 Visual
    厚度 0.001"/0.0254mm 0.001"/0.0254mm 0.002"/0.0508mm ASTM D374
    厚度 0.005"/0.127mm 0.007"/0.178mm 0.008"/0.203mm ASTM D374
    總厚度 0.006"/0.152mm 0.008"/0.203mm 0.010"/0.254mm ASTM D374
    比重 2.0 g/cc ASTM D297
    熱容積 1 l/g-K ASTM C351
    抗張強度 >13.5 Kpsi >13.5 Kpsi >17.8 Kpsi ASTM D412
    使用溫度範圍 (-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) ***
    電性  
    擊穿電壓 >4000 VAC >5000 VAC >6000 VAC ASTM D149
    介電常數 1.8 MHz ASTM D150
    體積電阻率 3.5X1014
    Ohm-meter         		ASTM D257
    Flame Rating 94 V0 equivalent UL
    導熱                                                              1.3W/mK
    熱阻抗@50psi 0.12℃-in²/W 0.16℃-in²/W 0.21℃-in²/W ASTM D5470
    標準厚度:
    0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)
    如需不同厚度請與本公司聯繫
    標準尺寸:
    10" x 100"(254mm x 30.48M)
    TIS800 系列可模切成不同形狀提供
    壓敏黏合劑:
    壓敏黏合劑不適用於TIS™800K 系列產品
    補強材料:
    TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜為補強

    郑重声明：产品 【供应东莞兆科TIS800K|导热绝缘材料|导热矽胶布 生产商】由 东莞市兆科电子材料科技有限公司 发布，版权归原作者及其所在单位，其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权， 请你提供相关证明及申请并与我们联系（qiyeku # qq.com）或【在线投诉】，我们审核后将会尽快处理。
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