配方4适用于纯铝及防锈铝及铸铝等合金。氧化膜很薄,导电性及耐蚀性好,硬度低,不耐磨,可以点焊或氩弧焊,但不能锡焊;主要用于要求有一定导电性能的铝合金零件。配方5得到的氧化膜较薄,约0.5微米,导电性及耐蚀性好,孔隙少,可单独作防护层用。
此时在孔的底部氧化膜的生成与溶解并没有停止,他们仍在不断进行着,结果使孔的底部逐渐向金属基体内部移动。随着氧化时间的延续,孔穴加深形成孔隙,具有孔隙的膜层逐渐加厚。当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时,即使再延长氧化时间,氧化膜的厚度也不会再增加,此时应停止阳极氧化过程。阳极氧化特性曲线与氧化膜生长过程如下图所示。
配方4适用于纯铝及防锈铝及铸铝等合金。氧化膜很薄,导电性及耐蚀性好,硬度低,不耐磨,可以点焊或氩弧焊,但不能锡焊;主要用于要求有一定导电性能的铝合金零件。配方5得到的氧化膜较薄,约0.5微米,导电性及耐蚀性好,孔隙少,可单独作防护层用。