小型全自动波峰焊机_淮安波峰焊_凯越自动化(查看)

FLUX发泡不好

1、 FLUX的选型不对

2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）

3、 发泡槽的发泡区域过大

4、 气泵气压太低

5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

6、 稀释剂添加过多

十二、发泡太多

1、 气压太高

2、 发泡区域太小

3、 助焊槽中FLUX添加过多

4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX变色

(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

A、清洗不干净

B、劣质阻焊膜

C、PCB板材与阻焊膜不匹配

D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜

E、热风整平时过锡次数太多

2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜

3、锡液温度或预热温度过高

4、焊接时次数过多

5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

凯越自动化波峰焊安装与调校：

工作环境及条件：

本设备应放置在地面平坦、通风干燥的厂房内；

工作环境温度应在5～45℃之间；

使用三相四线制(应有接地线，保证接地良好)380V (220V可选项)，具有额定电流的稳定电源；

使用具有稳定的3～5bar工业气源；

设备安装：

开箱后将本机落位，再升高并调整机架底部的固定脚杯，使机架成水平状态；装上入口接驳装置(两件应分左右)。

调整焊锡角度(详见4.3调校部分)。一般情况下以5°为宜，但可根据PCB板的设计与焊锡要求等实际情况，将角度调至所需要求。

调整锡炉、松香炉的高度(详见4.3调校部分)。一般为5mm～10mm。

调整运输导轨的宽度(详见4.3调校部分)。使链爪能夹持PCB板运行，但不可使PCB板变形(PCB板在链爪之间移动自如)。

接入电、气源。将气压调至所需要求量。

装助焊剂至松香炉的三分之二位置；装酒精至洗爪盒的五分之四位置，使其流量调至适中。

调校：

出（入）口升降装置：此两手轮调整运输系统导轨的倾斜度,而使焊锡角度得到调节.倾斜度一般为5°,设备出厂时已调校为5°。

注意：当将焊锡角度调低时，应先将锡炉降低，以免链爪与锡炉之间干涉，导致链爪或锡炉受损害。

手动调宽手轮：此手轮通过传动系统调整运输导轨的间距，以满足不同宽度的PCB板焊锡要求。调节宽度范围50～350mm。

锡炉高度调整手轮：此手轮通过传动系统调整锡炉高度，进而调整喷口与链爪之间的间距，以满足焊锡要求。

 深圳市凯越自动化设备有限公司无铅双波峰焊热风预热方式：

加热系统采用不锈钢材料制作，外部用高级纤维板填充，防止热量散失。炉膛内密不透气。系统在强制对流作用下工作，分为3个加热区，空气循环由热风马达控制。循环气体通过高级发热丝加热，由喷嘴吹入炉膛，以加热元件。热风吹出均匀，有效防止热冲击，使PCB得到充分均匀的预热。

 预热箱的作用是使已涂覆了松香的PCB板快速加热，使助焊剂活化，除去焊点处金属表面及元件脚的污染物(氧化物、油渍等)，使助焊剂能发挥助焊效果；将助焊剂内所含水份蒸发、除去挥发溶剂，以减少焊锡时气泡的产生；同时提高PCB板及零件的温度，防止焊锡时PCB板突然受热而变形或元器件因热量提升过快而损坏。

日常维护：

(1) 经常注意电源电压是否正常，过高的电压会引起发热管过热而烧毁。

(2) 当预热器温度因异常而过高时，控制回路会自动将预加热器电源切断，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的指示温度值波动太大，不能趋于稳定，则可能是报警温度限值设置得太低，应适当加大；或者是无触点开关已击穿，或者发热管已被烧断，应给予更换。

(3) 经常测试PCB基板底部的温度，以保证焊锡效果。

(4) 经常清理积跌落在整流板上面的松香渍，避免影响预热效果。

(5) 检查电线是否老化，以防电流中断。