电镀银板:采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.表面平整.密度集.硬度硬.适合大中小电镀厂.常规尺寸为6.3厘米*30厘米*1.3厘米14厘米*30厘米*1.3厘米大约每块种2.5公斤-5公斤
纯银丝:采用烧结挤压工艺生产,其致密度能高达9999%,可用来制作灵敏度极大的物理仪器元件;各种继电器中重要的接触点的接头就是用银制做的,无线电系统中重要的元件在焊接时也要用银作焊料。
电镀银(silver(electro)plating)
银是一种白色金属,密度10.5g/cm (20℃),熔点 960.5℃,相对原子质量107.9,标准电极电位 Ag/Ag为+ 0.799V。银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰·化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
电镀银
该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化等配成的溶液中,进行化处理,使在制件表面镀上一层膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝·酸·银和氰·化·钾所配成的氰·化·银钾电解液中,进行电镀。