波峰焊价格、波峰焊、凯越自动化(查看)

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    本机主要特点:

    ○整体机构布局设计合理,操作简单,维修方便,可与其它相关设备进行在线接驳;

    ○第壹波峰及第贰波峰均采用无级电子变频技术,独立控制,适用于各种类型的PCB板焊接;

    ○助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统,维护简单,喷咀使用寿命长;

    ○助焊剂与外界不接触,无挥发,无污染,成份稳定,无须维护;

    ○助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制,不用人工调节传感器位置;

    ○预热系统及焊接系统均采用PID控制模式,温度控制精度高;

    ○预热系统采用两段独立控温,确保焊接工艺;

    ○锡炉加热元件采用高温烧结黑管,发热均匀,使用寿命长;

    ○运输系统采用无级电子调速系统,闭环控制,速度稳定;

    ○具有经济运行功能,减少焊锡的氧化量;

    ○具有超温声光报警及紧急制动系统,所有马达均设有过载保护系统;

    ○具有普通型及经济型两种运行模式;

    ○可根据用户的设定的日期及时间进行全自动开机。

     


    波峰焊过程中,常见不良分析概要


    焊后PCB板面残留多板子脏:

    1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

    2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。

    3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

    4.锡炉温度不够。

    5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

    6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

    7.助焊剂涂布太多。

    8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。

    9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

    10.PCB本身有预涂松香。

    11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。

    12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。

    13.手浸时PCB入锡液角度不对。

    14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂

     着 火:

    1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

    2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

    3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

    4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

    5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

    6.走板速度太快(FLUX未xx挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度

    太高)。

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