TPU基体TPSiV
TPU基体TPSiV融合了TPU和有机硅两种材料各自的性能优点,具有{zy1}的耐磨性,丝滑的触感,低于TPU的表面摩擦系数,与PC、PC/ABS、ABS等具有优异的粘接性,热空气老化后依然可以保持较高的物理机械性能,易于挤出和注塑成型。
目前,TPU基体TPSiV共bao含3040、3345、3451、4000、4200、5300等系列产品线,涵盖了邵氏50A—80A的硬度范围。产品具有较高的流动性,优异的耐磨性,丝滑的触感,抗UV,易着色且稳定性好,抗化学性好,部分产为食品级,广泛应用于智能穿戴、手机、笔记本电脑、蓝牙耳机等薄壁产品的注射成型。
1942年,握手之约缔造了一个产业。
康宁玻璃公司与陶氏化学公司的高层管理人员达成一致:成立一家开发和生产有机硅制品的合资企业。
1943-1960年,硅基材料的商业化时
1943年
道康宁公司宣告成立,Eugene C. Sullivan博士任公司总裁,WilliamR. Collings博士为公司副总裁兼总经理。
1945年
道康宁公司位于美国密歇根州米德兰市的工厂开始运营。