无铅波峰焊|凯越自动化|电脑控制无铅双波峰焊

  K-200M型全自动双波峰焊锡机能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。

　　该机以三菱PLC为控制核心，采用模块化控制，人性化的触摸屏操作界面；设计上采用多重保护措施，自动化程度高，可靠性强，性能优异。本机的焊锡喷流系统根据目前国际先进的波峰焊工艺技术设计，可以达到高质量的焊接效果。

本机主要特点：

○整体机构布局设计合理，操作简单，维修方便，可与其它相关设备进行在线接驳；

○第壹波峰及第贰波峰均采用无级电子变频技术，独立控制，适用于各种类型的PCB板焊接；

○助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统，维护简单，喷咀使用寿命长；

○助焊剂与外界不接触，无挥发，无污染，成份稳定，无须维护；

○助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制，不用人工调节传感器位置；

○预热系统及焊接系统均采用PID控制模式，温度控制精度高；

○预热系统采用两段独立控温，确保焊接工艺；

○锡炉加热元件采用高温烧结黑管，发热均匀，使用寿命长；

○运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；

○具有经济运行功能，减少焊锡的氧化量；

○具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；

○具有普通型及经济型两种运行模式；

○可根据用户的设定的日期及时间进行全自动开机。

K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机

技术参数

型号

触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M

基板宽度

Max300mm

PCB板运输高度

750±20mm

PCB板运输速度

0-1.2M／Min

预热区长度

400mm

预热区数量

1

预热区功率

2kw

预热区温度

室温—180℃

加热方式

红外

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

180KG

锡炉温度

室温—300℃

运输方向

左—右

温度控制方式

PID+SSR

整机控制方式

PLC+触摸屏

助焊剂容量

Max5﹒2L

喷雾方式

日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头

电源

3相5线制 380V

启动功率

9kw

正常运行功率

2.0kw

气源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

机架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事项

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

标准机W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板运输方向

标准  左—右