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基本知识SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。东莞世精精密五金有限公司,主营：smt吸嘴,贴片机吸嘴,点胶嘴厂家,Sony吸嘴,日立吸嘴,GXH吸嘴,贴片机吸嘴，欢迎各位莅临公司指导、洽谈。

另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm　CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。到2009年，实际量产的手机已经采用01005（英制，公制为0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已经进入贴装实验阶段。通孔拼装仍有生命力

　　光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺—－引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。

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汽相再流焊又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度；2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；4、热转化率高。

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