令人遗憾的是,选用倒装片技能需求制作商添加出资,以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备bao含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还bao含X射线和声像体系,用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘,bao含形状、巨细和掩膜限制,关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中,如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板,其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
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