MB6S,MB6F,MB6M整流桥ASEMI桥堆大惊喜|深圳市强元芯电子|免费b2b网站

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编辑：阿大只
型号：MB6S
封装：MBS-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆
★电性参数：1A 600V★芯片材质：GPP★正向电流(Io)：0.5A★芯片个数：4★正向电压(VF)：1.0V★芯片尺寸：46MIL★浪涌电流Ifsm：30A★是否进口：是★漏电流(Ir)：5uA★工作温度：-55~+150℃★恢复时间(Trr)：500ns★引线数量：4
型号：MB6F
封装：MBF-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆、超薄体
★电性参数：1A 600V★芯片材质：GPP★正向电流(Io)：0.5A★芯片个数：4★正向电压(VF)：1.0V★芯片尺寸：50MIL★浪涌电流Ifsm：35A★是否进口：是★漏电流(Ir)：5uA★工作温度：-55~+150℃★恢复时间(Trr)：500ns★引线数量：4
型号：MB6M
封装：MBM-4 (DIP-4)
特性：小方桥、

★电性参数：1A 600V★芯片材质：GPP★正向电流(Io)：0.5A★芯片个数：4★正向电压(VF)：1.0V★芯片尺寸：46MIL★浪涌电流Ifsm：30A★是否进口：是★漏电流(Ir)：5uA★工作温度：-55~+150℃★恢复时间(Trr)：500ns★引线数量：4

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