连接装置 铜箔软连接 东莞厂家专业提供 TZ/TZX

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    东莞市金泓电子科技有限公司

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    铜箔软连接产品由以下两种技术成型:

    1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。

    技术参数

    客户可提供特殊宽度、长度和钻孔,接触面镀锡或镀银,均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。

    软铜母线,铜皮软连接,铜箔软连接,柔性铜排,工艺:1.压焊软连接

    ■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。■ 铜箔:0.05mm0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。

    2.钎焊软连接      ■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。■ 铜箔:0.05mm0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银

      以上是铜软连接 铜排供应商的详细信息,由东莞金泓电子科技有限公司自行提供,如果您对我,铜软连接 软连接  铜排供应商的信息有什么疑问,请与该公司进行进一步联系,获取铜软连接 软连接  铜排供应商的更多信息。

    联系人:冯女士

    联系电话:153 2288 8864

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