公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率{zd0}可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。
陶瓷电路板基本说明:
产品名称:陶瓷电路板
产品型号:氮化铝陶瓷电路板
绝缘性:耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度:1μm~1mm内可调
热导率:氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k)
结合力:{zd0}可达45MPa
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