专业生产UV保护膜/uv失粘膜/UV膜 LED芯片制程切割胶带

    ¥:3.00

    东莞市常丰新材料科技有限公司

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    产品说明:

    胶层厚度:0.02mm

    贴玻璃粘着力/UV180度剥离力:1000-1400克(9.8N/in

    贴玻璃过UV后粘着力/UV180剥离力:2-5(0.02N/in)

    残胶状况:无残胶

    耐热性:-10℃*2hr/80℃*2hr

    适应温度℃:-10  80

    标准尺寸(宽mm):230mm300mm980mm1070mm

    标准长度:100m

     

    代替产品:

    日东:NBD-5172KNBD-5170K等产品

    狮力昂:6360-006360-156360-506360-95等产品

    琳得科LintecD-510TD-210C-204C-206


    产品应用:

    EMC或陶瓷基板的LED灯珠,QFNPCB,封装好的半导体芯片PackagePLC元器件,光纤头元器件,玻璃滤光片等。


    欢迎来电咨询:李生13662970619


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