专业生产uv膜/UV固化切割胶带/iPhone8后盖切定位割胶带
¥：3.00
产品介绍：
切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品应用：
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
产品特性：
1.可有效控制切割时元器件的飞散
2.优越的黏着力
3.在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
4.可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件
产品规格：
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
|
推荐对象 |
型号 |
基材 |
颜色 |
总厚 |
黏着力 |
PROBE TACK |
|
(μm) |
(N/20mm) |
(N/20mm2) |
||||
|
硅，砷化镓，其他半导体 |
UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
|
UDV-100J |
100 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
|||
|
UHP-110B |
PO |
MW |
110 |
2.9(0.2) |
2.7(0.05) |
|
|
UHP-0805MC |
85 |
5.0(0.2) |
1.7(0.05) |
|||
|
UHP-1005M3 |
105 |
5.0(0.2) |
2.7(0.05) |
|||
|
UHP-110M3 |
110 |
7.6(0.2) |
3.9(0.05) |
|||
|
封装基板 |
UHP-1025M3 |
125 |
12.0(0.2) |
5.5(0.05) |
||
|
UHP-1510M3 |
160 |
6.5(0.2) |
4.2(0.05) |
|||
|
UHP-1525M3 |
175 |
13.5(0.2) |
5.6(0.05) |
|||
|
USP-1515M4 |
165 |
14.5(0.2) |
6.2(0.05) |
|||
|
USP-1515MG |
|
15.0(0.2) |
5.9(0.05) |
|||
|
玻璃，水晶 |
UDT-1025MC |
PET |
T |
125 |
30.0(0.2) |
7.5(0.05) |
|
UDT-1325D |
155 |
20.4(0.2) |
6.7(0.05) |
|||
|
UDT-1915MC |
203 |
20.3(0.2) |
5.9(0.05)
|
温馨提示：产品图片、价格及属性仅供参考，具体详情请旺旺咨询！
谢谢合作！
产品名称:
UV膜
产品介绍:
一种UV减黏保护膜，以贴覆于一玻璃基材的一表面，作为制程的一保护手段，其包括一载体及一保护胶膜。其中该载体对应该玻璃基材形状而制成的一薄片结构体，该保护胶体涂布于该载体的至少一面，且其覆盖率介于60％～99％，该保护胶体为耐酸碱腐蚀的UV胶，该保护胶体连同该载体一并xx贴覆于该玻璃基材的一面。本实用新型利用该保护胶体及/或该透光薄膜防酸碱腐蚀，且该保护胶体经紫外光照射后会硬化而达到减黏的功效，使该保护胶体可轻易地与该玻璃基材分离，以免该玻璃基材于加工过程或加工完毕后受到损伤。
产品特点:
UV膜是将特殊配方涂料涂布于PO、PET薄膜基材表面，以便在UV光照之前拥有强粘性，UV照射之后，粘性大大减弱，方便剥离。。适用于半导体业晶圆wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保护等等，能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。
产品规格:
颜色:透明
常用规格：0.075/0.1/0.125/0.17mm
基材：PO、PET两种
短期耐温：120℃
长期耐温：80℃
产品应用:
适用于半导体业晶圆wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保护等等，能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。
欢迎来电咨询：李生13662970619
