东莞厂家直销供应焊锡,高纯度无铅锡球锡半球,云享锡锭,电镀锡板

简介：
本公司生产的电镀纯锡球/锡半球大小均匀，在生产过程中经过几道严密的工序把不纯金属杂物xx干净，纯度高达99.99%从而保证纯度之结构紧密，不再受氧化，适用于电镀行业。形状以球形和半球形为主。大小规格多款供客户选择！

锡球介绍

BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，xx能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更{gx}率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡球具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。