半导体设备维修|半导体设备保养|半导体设备销售|半导体设备改造-苏州德瑞恩子

半导体设备维修|半导体设备保养|半导体设备销售|半导体设备改造-苏州德瑞恩子

 主营项目:

     >>半导体设备的维修，改造及保养服务；

     >>半导体备件的销售及维修；

     >>切割减薄以及附属耗材的销售及服务。

苏州德瑞恩子有限公司成立于2012年初，注册资金100万元； 公司位于中国-新加坡苏州业园区。 公司专业致力于半导体切割，减薄及附属产品的销售，维修及服务,技术员由在日本DISCO，ACCRETECH作多年的资深程师组成。 公司专注于切割(Dicing Saw),研磨(Back Grinding),特别对DISCO,TSK的设备都有深入的研究;目前技术员有切割减薄10年以上经验6,8年以上2。