氧化铝,氮化铝陶瓷基电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率{zd0}可以达到20μm,可以方便地直接实现过孔连接。
应用领域:LED领域,大功率电力半导体模块,半导体制冷器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,航天航空及xx电子组件,太阳能电池板组件。
目前,市面上的常规LED照明系统除了存在.散热不佳、驱动电源寿命短引起的品质问题之外,维护和检修的不便也在一定程度上限制了LED灯对传统灯的全面替代。而我们公司生产的陶瓷电路板散热能力强,在LED灯上安装陶瓷电路板寿命长。xx值得你拥有。
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