全自动DB-1型固晶机
面议
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电压、气压及工作环境：
电压：220V，50Hz
气压：4~6kg/cm2
消耗功率：1800W
工作环境温度：20~280C
工作环境湿度：60~80％
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物料处理能力：
可视晶片尺寸：6*6mil~80*80mil
图像识别系统：黑白二级制或256级灰度
可测产品X Y的尺寸
CCD三组（晶片端，支架端，点胶侧向）
支架工作平台宽度：X152mm*Y254mm
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固晶系统：
吸嘴表面吸取式
固晶压力可调范围：20~250g
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系统能力：
固晶精度：XY±1.5mil(±0.038mm)
晶片偏转：θ±30
固晶速度：240ms/cycle
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晶圆处理系统：
晶圆工作台{zd0}行程：150*150mm
晶片盘尺寸：外径152mm(6")
扩张后{zd0}晶圆尺寸：119mm（4.7"）
晶片{zd0}修正角度：±150
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记忆容量：
底板数量:1000
焊点数量:2000
体积和重量：
外形尺寸：L1090mm*W1020mm*H1890mm
重量：680kg
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