硬件集成/PCB样板/PCB生产/PCB设计/云创造物

金百泽硬件集成产品服务，是为客户提供硬件应用开发为主的特定功能的制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务。

主要为电子产品提供专业的方案设计和产品实现，涉及读写模块、通讯模块、WIFI模块以及中间件模块等等，应用于物联网领域。可以根据客户个性化要求提供产品方案，产品实现的{zy}产品方案。

我们拥有一大批资深工程师，具有前瞻的设计文化、创造性的设计思维、丰富的可行性解析/生产/加工经验，完善的产品设计跟踪。

1、读写模块

超高频（UHF）读写器模块：主要应用于手持机等相关超高频产品和方案中。

高频读写器模块（HF）：主要应用于桌面读卡和电子锁等高频产品和方案中。

产品参数：

工作电压：5V

额定电流：1200MA

待机电流：32MA

频率范围：920M~925MHZ

频率模式：跳频

信道带宽：250KHZ

跳频速度：≦2S

额定输出功率：30DBM

步进间隔：1DBM

尺寸：55.9*35.6*4MM

重量：100G

开机启动时间：≦50MS

射频功率上升时间：≦500MS

射频功率下降时间下电时间：≦500MS

带内干扰：40DBC/60DBC

频率稳定度：±10PPM/±20PPM

读标签距离：大于10M

写标签距离：大于6M 

2、WIFI模块

无线网卡：应用于平板电脑的嵌入式设备中连接网络。

产品参数：

网络标准：IEEE 802.11B/G/N

数据传输率：300MBPS，2T2R技术

总线接口：MINI USB

频率范围：2.4~2.4835GHZ 13CHANNELS

输出功率：25DBM(30MW)/ANTENNA

支持网络协议：CSMA/CA  WITH  ACK

调制方式：BPSK/QPSK/CCK/OFDM

安全性能：WEP64/128/256，WPA，WPA-PSK，WPA-2

支持系统：WINDOWS XP，VISTA，WINDOWS 7，LINUX，MAX OS

数据线：支持10M延长数据线

工作温度：-20℃ — +70℃

主芯片：RT3070

产品参数：

网络标准：IEEE 802.11B/G/N

数据传输率：150MBPS，2T2R技术

总线接口：USB2.0/MINI  USB

频率范围：2.4~2.4835GHZ 13CHANNELS

输出功率：25DBM(30MW)

支持网络协议：CSMA/CA  WITH  ACK

调制方式：BPSK/QPSK/CCK/OFDM

安全性能：WEP64/128/256，WPA，WPA-PSK，WPA-2

支持系统：WINDOWS XP，VISTA，WINDOWS 7，LINUX，MAX OS

数据线：支持15M延长数据线

工作温度：-20℃ — +70℃

主芯片：RT3070 

3、中间件模块

双向PA：应用与2.4G发射和接收信号放大。

产品参数：

工作频段：2.4~2.5GHZ

工作电压：5V（发射通路） 3.3V（接收通路）

接收增益：6~15DB（可定制，缺省值13DB）

发射增益：20~48DB（可定制，缺省值43DB）

发射输入功率范围：-30~15DBM（缺省值-15DBM）

发射{zd0}输出功率（P1DB）：35DBM

EVM：3.2%（-30DB）@28DBM 802.11G 54MBPS OFDM 64QAM BW 20MHZ

工作电流：650MA@ 28DBM 802.11G 54MBPS OFDM 64QAM BW 20MHZ

噪声系数：≤2.0DB

传输延时：≤1US

外形尺寸：40MM*30MM*0.8

工作温度：-30℃~+60℃

 4、直播星模块

板载模块（贴片模块、STAMP）

A500

产品参数：

ARM926EJ-S 32-BIT RISC PROCESSOR，UP TO 208 MHZ，WITH VFP INTEGRATED

PSRAM+FLASH，16MB+32MB，主芯片集成

双频GSM/GPRS(900/1800MHZ)

符合GSM PHASE 2/2+技术规范

GPRS MULTI-SLOT CLASS 12

支持AT命令控制

工作电压范围：3.4-4.2V，典型值4.0V

尺寸：25.5*19.5*2.5MM

操作温度：-30℃ — +80℃

价格：面议（0元或1元表示面试）

发货日期：面议

物流方式：面议

金百泽（），专业从事xx特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是全球独具特色的电子研发和硬件创新服务商。

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