回收抗氧化线,收购二手抗氧化机osp设备

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    回收抗氧化线,收购二手抗氧化线,回收二手PCB/FPC设备抗氧化线,回收二手osp抗氧化生产线,回收线路板抗氧化设备


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    抗氧化生产线


    一、用途:


    该生产线是替代单面板的后处理工艺及双面板、多层板的热风整平工艺,适用于国内外的WPF106、207、19、21、TR108、206等多种系列水配方,使铜面形成一层均匀坚固的有机保护膜,使板面具有优良的防氧化性、可焊性,是新一代的环保设备。


    二、工艺流程:


    入板→化学清洗→循环水洗1、2→市水洗→微蚀→泵洗→酸洗→循环酸洗3、4→DI水洗→吸干→吹干→抗氧化浸洗→吹干→循环水洗5、6、7→DI水洗→吸干→吹干→烘干→出板


    三、特点:


    1、可揭式钢化透明玻璃盖:有效防止因高温引起的变形,便于观察内部喷淋情况。


    2、集中上抽气、上走线设计:免受水侵害腐蚀、减少客户对接驳抽气管之难度。安装过程轻松快捷,外形美观。


    3、入板感应器:如超过设定时间没有放板情况时,水源及部分液泵将自动关闭,节省水、电。


    4、液位控制:每个液缸都装有独立的液位控制,当液位低于设定的液位时,液泵及加热器将自动停止工作。


    5、喷淋系统:独特的喷淋设计,喷嘴交叉定位,易装、拆,喷淋均匀。每个喷管设有独立的压力表,方便压力调节。


    6、过滤装置:采用全压过滤及插板过滤装置,充分过滤液体杂质,方便取出清洗.


    7、抗氧化:上下传送滚轮带动印制板在水中浸泳,在机体内循环并过滤。泵功率为0.37KW。


    8、优异水刀结构,使铜面有机保护膜更加均匀.


    四、主要技术参数:


    1、外形尺寸:       12987mm×1600mm×2000mm


    2、工作高度:         900mm


    3、工作速度:         0.5-3m/min


    4、轴距:             50mm


    5、电源电压:     三相四线  380V 50HZ


    6、设备总功率:       42KW


    7、{zd0}工件:         610mmX460mm


    8、最小工件:         150mmX150mm


    9、板厚:             0.4~3mm


    10、自来水耗量:      24~36L/min

    对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品质问题。近年来,OSP作为印制板表面处理的主流,有取代热风整平工艺及松香工艺的趋势,更适合电子工艺中SMT技术发展及环保方面的要求。


    耐高温选择性抗氧化OSP剂

          JZ-219:是一种专用于双面及多层线路板的水溶性有机保焊剂,耐热性优异。这种保焊剂可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。

         当线路板通过JZ-219后,铜面及各穿孔一层坚固的有机膜所覆盖及保护,这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。特别是比系列铜面保焊可保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后,仍然维持原有的铅锡焊接能力,防止铜面氧化及保证可焊性达数月之久,在高温288℃条件下,耐波峰焊3次以上,回流焊两次以上。

          JZ-219:有机保焊剂的沉积机理是依靠JZ-219与表面金属铜发生络合反应,形成有机物金属键,然后加厚至要求厚度。

    1.优点:

    1)独特的浓缩液添加方式,大大提高了利用率的使用寿命,厂家操作方便,降低了成本

    2)操作简单方便,工艺维护容易,人员少。

    3)能在铜面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。

    4)表面均匀,性能稳定,保焊时间长。

    5)因具有良好的液态稳定性,所以很容易控制{yx}的处理条件。

    6)与SMT及混合焊接技术兼容,与所有类型之助焊剂兼容。

    2.特长:

    1)传统的水溶性预涂助焊剂在保管和作业时会出现有机酸的大量蒸发,造成作业环境的恶化,但本产品几乎不会出现有机酸的蒸发和刺激性气味的发生,可提供良好的作业环境。

    2)可以用纯净水加以稀释后使用。不需要专用的稀释剂。

    3)能在铜表面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。

    4)由于能形成耐热性能优异的有机覆膜,因此适合于无铅焊接。

    5)因具有良好的液态稳定性,所以很容易控制{yx}的处理条件。

    6)能够形成薄而均匀覆膜,并能保持铜箔焊盘的平滑性,所以适用于高密度实装基板。



    7.成膜速率:

    影响JZ-219成速膜速率有以下各项因素:PH,温度,浓度,时间,微蚀深度


    8.工艺流程:

      JZ-219适用于垂直浸板式或溢流水平传动式生产,尽管不会产生泡沫,但JZ-219不能使用喷淋生产。


    注意:


    1.从微蚀液中带入的硫酸会损耗JZ-219工作液中的有效成份,因此生产板必须有充分的水洗,经风干后才能进入JZ-219工作液中

    分析控制:

    为了监控JZ-219生产,必须控制好工作液浓度,并检查工作液的浓度和PH值。

    JZ-219 PH值的测定:

    PH值对成膜速率影响很大,因此必须经常及小心测定工作液的PH值。

    每次测定之前,必须用PH=4和PH=7的缓冲液调校仪器。工作液PH值(25℃)必须是3.0-3.5,如有需要,可用少量甲酸和氨水调整PH值,分多次少量加入,添加氨水时须注意:一定少量多次添加,同时用玻璃棒搅拌。

    2.为避免在压水辘上产生蓝色结晶,沉积于生产板板面上,工作液PH值不能过高。如果PH值过高,结晶可能会在工作液中产生,可加入甲酸和乙酸调整PH值。

    JZ-219浓度的测定:

    1)先把紫外线光谱仪开关打开,预热十分钟;

    2)1ml移液管取JZ-219工作液的样品,用200ml容量瓶稀释,即1ml稀释到200ml,摇到xx均匀;

    3)调整仪器波长到270nm,把装有纯水和工作液样品的UV瓶装入光谱仪的工作仓;

    4)用纯水来调校0.00吸收率;

    5)读取工作液吸收率;

    6)可重复(4)至(5),再求平均吸收率;


    7.调整:

    浓度超过120%(由于水蒸发!),则可加入纯水把浓度降至90-110%。

    浓度由于消耗而降至低于80%,则加入浓缩液补充剂。每低1%则加入1毫升浓缩液至1升工作液中,一次性加入多不可超过3升。要分析及调整PH值后方可继续生产。

    JZ-219保护层厚度分析:

    1)用一双面裸铜板在铜面有机保焊剂生产在线按正常工艺生产,然后截取3X5cm的铜板待用.

    2)把上面的已处理的裸铜板放在一干净的250ml烧杯内。

    3)移取25ml 5%盐酸液,放进烧杯内,轻微摇动烧杯三分钟,三分种后必须抽起裸铜板。

    4)用U.V分光亮度计和10mm石英比色皿,以5%盐酸标准液作参考下,量度该溶液在270nm波长下的吸光值。

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