高填平酸性镀铜工艺
¥：45.00
ALT-910高填平酸性镀铜工艺
一、产品特点
1. 填平性能极佳，出光速度快，低电流区也可获得极高的填平度；
2. 具有优良的分散和深镀能力，柔软性、延展性佳；
3. 消耗量少，镀液易管理，对杂质容忍度高；
⒋ 适合各种类型的基体金属，如铜件、铁件、锌合金与塑胶件等。
二、工艺参数与组成
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组分名称与操作条件 |
参考范围 |
标 准 |
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硫酸铜（CuSO4×5H2O） |
180-220g/L |
200g/L |
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硫 酸（H2SO4） |
55-80g/L |
65g/L |
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氯离子（Cl-） |
60-100PPM |
80PPM |
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ALT-910Mu酸铜开缸剂 |
6-10ml/L |
8ml/L |
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ALT-910A酸铜填平剂 |
0.3-0.6ml/L |
0.5ml/L |
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ALT-910B酸铜光亮剂 |
0.2-0.4ml/L |
0.3ml/L |
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温 度 |
18-30℃ |
24℃ |
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阴极电流密度 |
1-6.0A/dm2 |
4.5A/dm2 |
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阳极电流密度 |
0.5-3.0A/dm2 |
2A/dm2 |
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电 压 |
1.0-6.0 V |
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搅拌方式 |
空气或阴极移动 |
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过 滤 |
连续过滤(4-8周期/小时) |
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阳 极 |
磷铜阳极(磷0.03-0.06%) |
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三、槽液配制
在镀槽中注入2/3的纯水；加入计算量的硫酸铜充分搅拌直至xx溶解；加入计算量的硫酸，同时并充分搅拌；⒋ 加入2g/L活性碳粉,并持续搅拌2小时，静置，过滤；分析补充氯离子(以盐酸或氯化钠加入) ；添加所需量的添加剂, 低电流电解几小时后即可试镀。
四、添加剂的消耗补充：
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ALT-910A酸铜填平剂 |
50-70ml/KAH |
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ALT-910B酸铜光亮剂 |
30-50ml/KAH |
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ALT-910Mu酸铜开缸剂 |
30-50ml/KAH |
