光亮碱性镀铜工艺
¥：24.00
ALT-3、4#光亮碱性镀铜工艺
一、产品特点
1. 铜镀层结晶细致，光亮平滑，孔隙率小，电流密度范围广，覆盖能力{jj0}；
2. 镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想，杂质容忍度高；
3. 适用于铜铁、铜、黄铜等不同基体的工件，尤其适合于锌合金铸件。
二、工艺参数与组成
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组分名称与操作条件 |
参考范围 |
开缸标准 |
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氰化亚铜（CuCN） |
50-60g/L |
55g/L |
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氰化钠（NaCN） |
70-100g/L |
90g/L |
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氢氧化钠（NaOH） |
1-15g/L |
10g/L |
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诺切液 |
25-35ml/L |
30ml/L |
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ALT-3#光亮剂 |
1-4ml/L |
2ml/L |
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ALT-4#走位剂 |
5-8ml/L |
6ml/L |
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温 度 |
45-55℃ |
50℃ |
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阴极电流密度 |
0.5-4A/dm2 |
2A/dm2 |
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电 压 |
4-10 V |
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搅拌方式 |
阴极摇摆或移动 |
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过 滤 |
连续过滤(4-8周期/小时) |
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阳 极 |
无氧电解铜（OFHC） |
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三、槽液配制
加入三分之二的水于镀槽中,加热至50℃；先加入计算量的氢氧化钠或氢氧化钾溶解后,再加入计算量氰化钠或氰化钾，搅拌至xx溶解。加入计算量的氰化亚铜（先用水溶成糊状）,强力搅拌,直至xx溶解。加入2g/L活性碳粉,连续搅拌约1小时静置,过滤，加入计算量添加剂后，用波浪状的不锈钢板低电流电解6-8小时即可试镀。
四、添加剂的消耗补充：
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ALT-3#光亮剂 |
80-100ml/KAH |
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ALT-4#走位剂 |
250-300ml/KAH |
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诺切液 |
20-40ml/KAH |
