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QuickCharge 3.0
技术简介
在快充技术Quick Charge 2.0得到普及之后,高通宣布推出其下一代快速充电技术Qualcomm®Quick Charge™ 3.0。作为快速充电技术的第三代产品,QuickCharge 3.0在同类产品中首次采用{zj0}电压智能协商(IntelligentNegotiation for Optimum Voltage,INOV)算法。INOV是由QualcommTechnologies开发的全新算法,旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力,以在任意时刻实现{zj0}功率传输,且{zd0}化效率。
高通快充技术
Quick Charge 3.0
Quick Charge 3.0首次采用了“{zj0}电压智能协商”(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法,可在任意时刻实现{zj0}功率传输,且{zd0}化效率。
QuickCharge 3.0能在大约35分钟内将一部普通的手机从零电量充电至80%,而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。
与上一代相比,借助INOV和其他先进技术的Quick Charge 3.0,可实现比Quick Charge 2.0{zg}达38%的效率提升,同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。
此外,当与Qualcomm Technologies{zx1}的、先进并联充电配置一起使用时,Quick Charge 3.0可以实现:与Quick Charge 2.0相比,帮助提高快速充电速度{zg}达27%,或减少功率损耗{zg}达45%。比Quick Charge 1.0快2倍的充电速度
目前Quick Charge 3.0现已正式推出,并将在部分Qualcomm®骁龙™处理器中以选配形式提供,包括骁龙820、620、618、617和430处理器;搭载这一技术的移动终端预计将于明年上市。Qualcomm骁龙处理器是QualcommTechnologies, Inc.的产品。 充电选项方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,QuickCharge 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。
另外Quick Charge 3.0能够与QuickCharge之前的版本及连接器(包括USB Type-C)前向和后向兼容,并且拥有同样的超快充电速度,以及独立电路,为OEM厂商提供更灵活的选择,为OEM厂商提供更灵活的选择,还有帮助达到质量和安全标准的UL认证。运营商和OEM厂商将受益于既有的Quick Charge生态系统,包括20多家已支持Quick Charge 2.0技术的OEM厂商和90多种可用配件。
Quick Charge 3.0认证流程:
一、QC3.0认证流程
1、签订合同
2、提交样品、样品资料和文件资料
3、审核评估资料
4、产品测试
5、审核报告
6、高通授权
7、拿到证书
8、上市
二、需准备的资料:
1、测试样品2个以上
2、元件清单(BOM 表)
3、PCB 板布线图(LAYOUT)
4、样品原理图、说明书
5、标签
6、填写申请表 备注:具体资料根据产品规格确认。
三、QC3.0对企业的作用及意义
1、认证产品可以批量采购高通快充IC,充电效能提高60%-85%;
2、允许使用QC3.0 LOGO,提升企业品牌影响力、竞争力;
3、在全球一直呼吁节能减排的大环境下,这样的企业及产品更会受到社会和消费者的认同。
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认证{sx}ATS全测检测,欢迎大家进行
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