切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条
制作细胞或组织切片的机器。用于光学显微镜的有旋转式和滑走式切片机。用于电子显微镜的有超薄切片机，使用玻璃刀或钻石刀制超薄切片。材料的装置有机械推进式和热膨胀式。用于冷冻切片法的有冷冻切片机、低温恒温器、冷冻超薄切片机。用于徒手切片的有圆筒切片机（cylinder microtome）。[1]
参考：切片(section)〔1〕对细胞组织为了便于用光学显微镜和电子显微镜观察，在固定后，要切成能通过光线和电子射线的薄片，称为切片。〔2〕slice=组织薄片。
二制浆造纸行业：一般形式有刀盘式切片机，沉重的刀盘还起到飞轮的作用，稳定切片过程。刀片沿盘面辐射状安装，并突出20mm左右，原木通过溜槽喂入转盘的一侧，刀片与原木轴线成一定角度进行切片，处理量为290m3SUB/h，通常情况下木片长度24mm，刀盘直径3360mm，刀盘转速249rpm，刀盘上安装有16只刀片，由4台马达带动，总功率为4×315kw，马达速度为25rps。
三chip cutter
将聚合物带条切成颗粒的设备。切片机由导条板、喂入辊、加压辊、旋转刀盘组成。刀盘由无级变速器传动。喂入辊由刀盘通过一组变换齿轮传动。刀盘按切粒尺寸装有多把刀片。调换变换齿轮可改变切断长度。调节无级变速器可改变带条的惟入速度。切片为圆柱形或矩形。大多使用水下切粒机。其优点是能避免熔体或切片与空气中氧接触，并使切片光滑，xx造粒中造成的粉末。
切片机用途编辑 切片机的用途比较的主要用途是将药材、食品、细胞组织和腊等材料进行切片处理，以方便他们进行下一道工序。其主要用途如下：
切片机食品切片
食品业用的切片机有：红枣切片；山楂切片等常用的切片机种类而
切片机 食品切片机适合切无骨肉类和其它类似榨菜带有弹性的食物，把原
材料肉切成肉片等,该机器结构紧凑、外形美观、操作简便、效率高、
耗电小、清洁保养容易、安全卫生，切肉效果均匀并可自动成卷状
，采用进口意大利刀片及皮带及带有独有自动润滑装置，功率强大,
是宾馆、酒家、食堂、肉类加工场等单位所不可缺少的肉类加工机
械。 餐饮业用的切片机有：牛羊肉切片等这些在市场上面常见到
的一些食品切片机。
切片机药材切片
比如参茸切片机是专门为参茸店、药房、诊所、家庭切制西洋参、鹿茸、天麻等参类药材设计的可切成斜片，横片，直片，片片厚薄均匀，色泽美观。刀盘上装放刀片四把,可任意调节厚薄.具有体积小、使用方便、切片美观、操作简单、质量稳定、使用寿命长等优点。适用于参类、植物的根茎及其它高贵药材的切片。[2]
下面可以看下具体的参考资料
切片机病理切片
病理切片机：R139型轮转式石蜡切片机
主要性能指标:
1、流线形罩壳无需拆卸，清洁方便;顶部可移动托盘能放置标本盒等物件。
2、样品夹持系统可在三维轴上任意调节，使用方便。
3、xxxx跳刀、厚簿不匀、沾刀、不连片等现象。
4、无论使用标准切片刀或一次性刀片都可以获得理想的切片效果。
5、原装进口微分进刀系统和终身免维护的十字交叉导轨，保障切片
6、精度和厚薄均匀。
7、配备可移动接屑盘，方便清洁。
工作原理编辑 切片机的工作原理比较简单，就是通过利用切片机锋利的切面，将物体和材料按照一点的比例或者宽度切成一片一片。以适用于生产或者制药或者别的用途。
不同的切片机切片的方法也不同，比如试验中要处理细胞或者组织，从而方便用显微镜进行观察实验。用于光学显微镜的有旋转式和滑走式切片机[3]
在造纸行业也需要用到切片机，适用刀盘式切片机，鼓式切片机，螺旋切片机等。刀盘式切片机由刀盘、机壳、喂料槽以及传动装置等部分组成，工作原理是利用沉重的刀盘起到飞轮的作用，稳定切片。
还有一种是将聚合物带条切成颗粒。这就需要一个特殊的切片机，这种切片机由导条板、喂入辊、加压辊、旋转刀盘组成。工作原理是：利用刀盘由无级变速器传动，喂入辊由刀盘通过一组变换齿轮传动，而刀盘按切粒尺寸装有多把刀片。可以自行调换变换齿轮可改变切断长度和无级变速器可改变带条的惟入速度。
切片机的基本类型的五种，按其结构可分为：
（1）摇动式切片机
（2）轮转式切片机
（3）滑动式切片机
（4）推动式（雪橇式）切片机
（5）冰冻切片机。
普通最常用的是轮转式切片机。
切片机主要特点编辑 l 设计紧凑的独立控制面板有效控制所有重要的操作。
l 机身内置的控制面板和独立的控制面板xx同步，液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计，修块厚度，切片厚度，并提示重要操作状态。
l 两个样本垂直停止位（上、下）
l 五种切片模式：单一、连续、步进、半刀、编程
l 切片速度根据切片厚度自动调节。
l 修块功能可关闭。在自动状态下，修块的参数自动调节，手动状态下，修块的参数可以编程决定。
l 切片厚度和修块厚度可独立选择并储存。
l 可视信号和声音信号提示进样时前进后退的极限和剩余进样距离。
可选配冷光源，放大镜或体视镜以满足半薄切片的需要，选配超低温液氮冷冻系统可进行特殊样本的半薄切片。
