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富士电机开发出了用于纯电动汽车、混合动力汽车等电动汽车的IGBT模块的新产品。与采用上代产品技术时相比,尺寸减小了50%,重量减轻了60%,而功率密度达到原来的约2倍,该公司称,这是业内{zg}水平。新产品的额定电压为750V,额定电流为800A,{zg}工作温度为175℃。外形尺寸为162mm×117mm×24mm,重560g。现在正在供应样品,将于2016年11月量产。
此次的产品是富士电机的车用IGBT模块的第3代产品。与第2代产品一样,采用“直接水冷方式”。
普通水冷方式的IGBT模块是将IGBT芯片安装在绝缘基板上,在绝缘基板下面配置作为基板的金属板,再在其下配置散热片。金属板与散热片通过散热膏接合。而直接水冷方式将基板和散热片融为一体,用水冷却。由于没有散热膏,因此可以降低热阻。