CES-AM335X核心板

核心板参数（工业级）

处理器CPU    

TI AM335X Cortex-A8处理器，AM3354BZCZD80，324Pin，NFBGA封装，工作温度范围：–40°C至+90°C

架构                

ARMv7 Cortex-A8

主频

800MHz

内存容量

512MB DDR3 IS43TR16256A，96-ball FBGA，Lead-free，工作温度范围：–40°C至+95°C

FLASH存储容量                

1GB SLC NANDFLASH MT29F8G08ABABA，48-pin TSOP，工作温度范围：–40°C至+85°C

图形处理器

POWERVR SGX530，Industry-standard API support – Direct3D Mobile, OpenGL ES 1.1 and 2.0, OpenVG v1.0.1

电源管理单元

使用TPS65217C，额定运行温度范围：–40°C至+105°C，适合于工业应用

接口方式

邮票孔

尺寸

50*45mm