加成型导热阻燃电子灌封硅胶
¥：45.00
HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。xx符合欧盟ROHS指令要求。。
二、加成型导热阻燃电子灌封胶典型用途
-大功率电子元器件
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、加成型导热阻燃电子灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3. HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，{zh0}在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不xx固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)
四、加成型导热阻燃电子灌封胶固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
深灰色流体 |
白色流体 |
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粘度（cps） |
3000±500 |
3000±500 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度（cps） |
2500～3500 |
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可操作时间（min） |
120 |
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固化时间（min，室温） |
480 |
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固化时间（min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
60±5 |
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导热系数[W（m·K）] |
≥0.8 |
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介电强度（kV/mm） |
≥25 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数[m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V0 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、加成型导热阻燃电子灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
