该产品由硅类弹性体和高导热填料复合制成, 在填料/粘合剂类材料中具有很高的热性能和介电性能。该产品无“硅脂”,具有形状适应性,能满足或超过高可靠性电子封装应的要求
厚度:
Sil-Pad2000具有各种厚度以满足客户需要。
公差:
长度,宽度,孔径和孔的位置公差为0.015英寸
片材:
有6"X6",6"X12", 8"X8", 10"X10", 12"X12"尺寸的片材供应 。可附胶产品或不附胶。
同时提供多种型号的导热材料:sil-pad 400,sil-pad 800,sil-pad 900s,sil-pad 980,sil-pad 1100ST,sil-pad 1200,sil-pad A1500ST,sil-pad 2000,sil-pad A2000,sil-pad K-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10,Q-Pad 2,Q-Pad 3,oly-Pad1000, 400,Poly-Pad1000,Poly-Pad K-4,Poly-Pad K10