ASEMI整流桥D25XB60

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    深圳市强元芯电子有限公司

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    型号:D25XB60 品牌:ASEMI 封装:GBJ-4
    典型参数:25A 600V 正向电流(Io):25A 反向耐压(Vrr):600V
    正向电压(VF):1.10V 浪涌电流(Ifsm):350A 漏电压(Ir):10uA
    工作温度范围:-65℃~+150℃ 反向恢复时间(Trr):500ns 是否进口:是
    产品特性:超薄,大电流 产品类型:扁桥 针脚数:4
    芯片尺寸:140MIL 芯片个数:4 芯片材质:GPP芯片
    材料:SIO2 功耗:低 是否高频:否


    商品信息


    强元芯12年专业生产D25XB60,拥有170人研发团队和8500㎡整流桥生产厂房,D25XB60等整流桥均采用台湾波峰GPP芯片,28条台湾健鼎测试线,确保D25XB60的高可靠性。


    D25XB60整流桥参数规格:电流:25A;电压:600V盒装:250PCS/盒;2000PCS/件

     应用于工业中大部分的三相交流用电设备,马达,电焊机,发电机,变频器,通用电磁炉,工业电源控制柜,数控车床,通讯等大型机电设备。本产品原装质量保证高稳定性和可靠性。欢迎咨询取样测试。


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    400电话:400-9929-667

    企业QQ:800023533

    ASEMI官网:http://qyx88.cn.qiyeku.com




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