道康宁SE4485L,SE4485导热胶|苏州海帝思电子科技有限公司|免费b2b网站

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有机硅Ddow corning道康宁热传导粘合剂，单组份；灰色加热固化；高热传导性，
产品特点

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

适用场合

·低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·快速表干：提高生产效率。
·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

使用方法

·适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。

规格表

制造商物料号包装颜色密度(g/ml) 粘度(mPa.S) 挤出率(g/min) 固化方式表干时间(min) 固化时间(h) 硬度(Shore) 断裂_拉伸率(%) 拉伸强度(Mpa) 温度范围(℃) 品牌含税单价(元)
DC-SE4485-330ML 330 ml/支白色 2.9 230000 －室温固化 12 24 A91 － 3.7 －45 ～ 200 道康宁询价

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